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    TB-DP75型半导体激光打标机

    ⊕ 时间:2014-09-28 10:25 ⊕ 来源:未知 ⊕ 点击:
      
    ※ 工能特点
    1.软件控制系统支持windows2000/winxp操作平台,全中文界面,人性化操作设计,开放的多语言支持功能。
    2.支持图形额颜色分层最多256层。
    3.自主设计所要加工的图形图案,强大的节点编辑功能,矢量图绘制,绘制过程直接改变曲线形状。
    4.软件内可直接输入文字,支持TrueType字体,单线字体(JSF),点阵字体(DMF),支持用户自建字库,文字支持按照曲线排列。
    5.支持条形码字体(常见一维条码以及Datamatrix,PDF417二维条码)。
    6.支持直线填充、环形填充功能。
    7.支持可变文本;可变文本内容可以由多种方式确定:键盘输入、序列号。
    8.兼容常用图形格式(bmp,jpg,gif,tga,png,tif等)与常用的矢量图形(dxf,dst,plt等)。
    9.常用的图象处理功能(灰度转换,黑白图转换,坡雕预处理,网点处理等)。
     

    ※ 适用行业
    广泛应用于电子、仪表、通讯器材、包装、饮料、电池、卫生洁具、机械制造、汽车配件、首饰、钟表、医疗器械、眼镜、五金工具等行业,并可与流水线结合,进行在线打标。
     

    ※ 技术指标
    型号 TB-DP75
    最大激光功率 75W
    激光波长 1064nm
    激光重复频 ≤50kHz
    标志雕刻范围 175×175mm
    打标深度  ≤0.3mm
    雕刻线速 300字符/秒,字高1mm
    最小线宽 50um
    最小字符 0.2mm
    重复精度 ±0.01mm
    整机功率 <2.5KW
    电力需求 220V±10% / 50Hz / 15A
    激光模块寿命 >50000h
    冷却方式内置风冷 高精度恒温/闭环水冷

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